一、繞線
A、繞線作業(yè)工法標準
根據(jù)變壓器的要求不同，繞線的方法可分為：密繞、疏繞（均勻繞）、定位繞、螺旋繞、并繞：
1. 密繞：一層密繞，布線占一層或多層，排線平整，線與線之間沒有明顯空隙。
2. 疏繞：在繞線范圍內(nèi)，以相等的間隔距離進行繞線，間隔誤差在間隔距離的20%以內(nèi)。
3. 定位繞：布線指定在固定的位置，常用繞線方法。
4. 螺旋繞：起始線緊靠TOP端打直角入槽，貼膠布蓋住起始線，繞線從TOP端向PIN端繞。
5. 并繞：兩根（或以上）的線同時繞線，各自平行，不可交叉；同組或不同組多根線并繞。
6. 繞線不良兩次以上，此段線作廢處理。繞線不良或需回線時，線要落在工作臺面以下，不可落在工作臺面上，防止造成線傷。
B、加擋墻膠布
擋墻膠布必須緊靠BOBBIN線槽兩端包裹
1、 單層擋墻膠布只需包0.9-1.0Rs，有利于凡立水的滲透，以及避免線包過胖、漏感偏高。
2、 兩層或多層擋墻膠布重疊不可超過5mm,避免線包過胖、漏感偏高。
3、 有特殊要求的依據(jù)客戶標準作業(yè)。
C、引線加TUBE
1、 引線所加的套管必須與BOBBIN凹槽（H）平齊（或少達2/3H），至BOBBIN凹槽出線以防止因套管過長造成拉力將線扯斷。
2、 套管必須伸入擋墻膠布3mm以上或≧擋墻膠布的寬度。
D、引線纏PIN
1/當結束線打直角入槽纏PIN時，結束線打直角入槽前須橫貼膠布1Pcs,將結束線與線圈隔離。
2、原則上以一線一凹槽方式出線，當出入線與BOBBIN同一凹槽出線，或同一PIN有多組使用同一凹槽及相鄰凹槽出線時，則再裝TUBE、錫焊時注意避免短路。
3、引線長度以實用為準，不可過長，以免浪費，如需絞線，長度須多預留10%-30%。
4、尾線（加套管后）須按設計要求預留長度，以備絞線、焊錫使用。
E、包膠布
膠布需拉緊包平，不可翻起、破損、不露銅。最外層膠布不可拉得太緊，以免影響外觀。
1、 層間絕緣
2、 繞組絕緣
3、 外層繞組絕緣
4、 壓線膠布及反包隔離膠布
二、包銅箔
A、銅箔的分類及作用：
以銅箔在變壓器中的位置可分為銅箔和外銅箔，外形可分為裸銅箔和背膠銅箔用于繞組間（即內(nèi)銅箔），裸銅箔用于繞組外（即外銅箔）；在變壓器中銅箔作用于屏蔽，主要是減小漏感、銅線，用于繞組通過大電流。
B、銅箔加工：
（背膠—剪切—焊引線—切口絕緣—組裝）
1、 背膠、剪切：包膠布平整，切口光滑，不可有毛刺。
2、 焊引線：焊點光滑，不可有錫尖、毛刺。
3、 引線伸入實際焊點面二分之一以上，但引線不可超過焊點面，實際焊接的方法及位置根據(jù)客戶要求而定。
4、 內(nèi)銅箔切口絕緣：（絕緣方法根據(jù)客戶要求而定）
C、內(nèi)銅箔組裝：
1、 銅箔起繞端不可在BOBBIN轉角處，須于BOBBIN平面中端處起繞，防止銅箔間因擠壓刺破膠布形成短路。
2、 內(nèi)銅箔寬度盡可能涵蓋該層繞線區(qū)域面積，銅箔包正包平，不可偏向一邊、上擋墻。
D、外銅箔組裝：
1、 銅箔于線包居中或TOP端等，須拉緊包平，不可偏移（實際作業(yè)依據(jù)客戶要求）。
2、 銅箔焊點定位于工程圖紙要求側，點錫適量，焊點光滑，不可帶錫刺。
3、 烙鐵電焊時間不可過長，以免燙傷膠布。
例：銅箔于線包居中。
三、纏腳
A、將銅線緊貼PIN、BOBBIN纏繞，并壓至腳底緊靠擋墻。
B、纏繞圈數(shù)依線徑、股數(shù)而定，并剪除多余線頭。
C、銅線股數(shù)多時，可絞線后纏繞。
D、0.75T纏繞標準：缺口<PIN直徑，產(chǎn)線高度不可超過擋板之3/4H,預留焊錫錫尖位置。
E、預計焊錫后高度不可超過墩點，不可留線頭，不可壓傷、斷線。
四、焊錫
A、確認錫爐溫度處于恒溫狀態(tài)，溫度保持在430℃-480℃之間，焊錫時間因線徑不同而定。
線徑
| ∮0.4（含）以下 | ∮0.4-∮0.8 | ∮0.8以上 | 絲包線絞線 |
焊錫時間 | 1-1.5秒 | 1-2秒 | 2-3秒 | 2-3秒 |
線徑 | 線徑同上多股 | 線徑同上多股 | 線徑同上多股 | |
焊錫時間 | 2-3秒 | 2-3秒（二次） | 2-3秒（多次） |
注：PET/、PBT塑料不耐溫，焊錫時間不可過長，可實施短時、多次焊錫方式。
B、作業(yè)步驟：
1、 用治具裝上整排產(chǎn)品或手動操作，以PIN沾助焊劑（1/3PIN）
2、 用刮錫刀將錫面刮干凈（每次焊錫前須刮一次）
3、 立式BOBBIN焊錫時，將PIN腳直接垂直插入錫槽內(nèi)，焊錫深度以錫面平齊PIN纏線部分，焊錫后垂直取出BOBBIN，確保錫尖無歪斜。
4、 臥式BOBBIN將PIN腳傾斜30度插入錫槽內(nèi)，焊錫深度以錫面平齊PIN纏線部分，焊錫后將產(chǎn)品PIN腳以旋轉方式取出，若PIN有錫尖倒鉤，則須以立式BOBBIN焊錫方式，將倒鉤錫尖清除。
C、焊錫后外觀檢查
1、 焊錫后PIN腳須光亮，不可有虛汗、漏焊、連焊或錫渣。
2、 焊錫后，PIN可留錫尖1.5mm，“L”型PIN水平方向纏線焊錫時，錫尖不可超過0.5mm.
3、 焊點之間間隙應在0.5mm以上。
4、 多股線、三層絕緣線及PVC線，焊錫后不可有露銅或粘膠，及沾有漆皮等雜質。
5、 不可燙傷膠布，焊錫時間不可過長，以免燒壞BOBBIN。
五、磁芯組裝、包膠布
1、組裝前確認磁芯有無明顯破損、變形。
2、如SPEC有要求，則按要求作業(yè)，若無要求則將GAP磁芯組裝于初級繞組側（臥式BOBBIN）、PIN側（立式BOBBIN）
3、磁芯用2-3層膠布纏繞固定，膠布整齊、緊密，膠布起始于PIN側（立式）、初級側（臥式），結束于PIN側（立式）、初級側（臥式）轉角處，膠布寬度以實物外觀或小于磁芯寬度0.3-0.5mm為佳。
注：有加COPPER的產(chǎn)品，膠布可于COPPER焊點位置起始、結束。
4、磁芯組裝后，不可有明顯錯位
E、不同材質磁芯不可組裝于同一產(chǎn)品，加材質墊GAP之材質須耐溫130℃，磁芯組合面須絕對保持清潔，否則在含浸后易導致“L”值下降。
六、含浸、烘烤
<p style="margin-top:0;margin-right:0;margin-bottom:0;margin-left:0;text-indent:0;padding:0 0 0 0 ;text-align:justif
Online Service
